Comunicat de presă: Samsung Electronics Co., Ltd. și Western Digital (Nasdaq: WDC) au anunțat astăzi că au semnat un Memorandum of Understanding (MOU) privind o colaborare unică pentru standardizarea și promovarea adoptării pe scară largă a tehnologiilor de stocare a datelor D2PF (Data Placement, Processing and Fabrics) de generație următoare. Companiile se vor concentra inițial pe unificarea eforturilor lor și pe crearea unui ecosistem vibrant pentru soluțiile Zoned Storage. Acești pași ne vor permite să ne concentrăm pe nenumărate aplicații care în cele din urmă vor oferi o valoare mai mare clienților.
Este pentru prima dată când Samsung și Western Digital se unesc ca lideri tehnologici pentru a crea un consens larg și pentru a crește gradul de conștientizare cu privire la tehnologiile importante de stocare a datelor. Parteneriatul, care se concentrează pe aplicații de întreprindere și cloud, este de așteptat să declanșeze o serie de colaborări în standardizarea tehnologiei și dezvoltarea de software pentru tehnologiile D2PF, cum ar fi Zoned Storage. Prin această colaborare, utilizatorii finali pot fi încrezători că aceste noi tehnologii de stocare a datelor vor avea suport de la mai mulți furnizori de dispozitive, precum și de la companii de hardware și software integrate vertical.
„Stocarea este un aspect fundamental al modului în care oamenii și companiile folosesc datele. Pentru a răspunde nevoilor de astăzi și a realiza următoarele mari idei de mâine, ca industrie trebuie să inovăm, să colaborăm și să ținem pasul cu aducerea la viață a noi standarde și arhitecturi”, a declarat Rob Soderbery, vicepreședinte executiv și director general al Flash la Western Digital. „Succesul unui ecosistem tehnologic necesită alinierea cadrelor generale și a modelelor de soluții comune, astfel încât acestea să nu sufere de fragmentare care întârzie adoptarea și crește în mod inutil complexitatea pentru dezvoltatorii de suite software”.
Rob Soderbery adaugă: „Western Digital a construit fundația ecosistemului Zoned Storage de ani de zile, contribuind la comunitățile de software open-source și kernel-ul Linux. Suntem încântați să încorporăm aceste contribuții într-o inițiativă comună cu Samsung pentru a facilita adoptarea mai largă a Zoned Storage de către utilizatori și dezvoltatori de aplicații.”
„Această colaborare este o dovadă a urmăririi noastre necruțătoare de a depăși nevoile clienților acum și în viitor și are o importanță deosebită, deoarece anticipăm că va crește în mod activ într-o bază mai largă pentru standardizarea zonelor de stocare”, a declarat Jinman Han, responsabilul companiei. vicepreședinte executiv și director de divizie.vânzări de memorie și marketing al Samsung Electronics. „Colaborarea noastră se va întinde pe ecosistemele hardware și software, astfel încât cât mai mulți clienți să poată profita de această tehnologie foarte importantă”.
Cele două companii au lansat deja inițiative de stocare Depozitare zonată inclusiv SSD-uri ZNS (Zoned Namespaces) și hard disk-uri Shingled Magnetic Recording (SMR). Prin organizații precum SNIA (Storage Networking Industry Association) și Linux Foundation, Samsung și Western Digital vor defini modele și cadre la nivel înalt pentru tehnologiile Zoned Storage de ultimă generație. Pentru a permite arhitecturi deschise și scalabile ale centrelor de date, au înființat Zoned Storage TWG (Grupul de lucru tehnic), care a fost aprobat de SNIA în decembrie 2021. Acest grup definește și specifică deja cazuri de utilizare obișnuite pentru dispozitivele Zoned Storage, precum și arhitectura și modelele de programare pentru gazdă și dispozitiv.
În plus, această colaborare este de așteptat să servească drept punct de plecare pentru extinderea interfeței dispozitivelor de stocare de zonă (de exemplu, ZNS, SMR) și dezvoltarea de stocare de mare capacitate de generație următoare cu tehnologii îmbunătățite de plasare și procesare a datelor. Într-o etapă ulterioară, aceste inițiative vor fi extinse pentru a include alte tehnologii D2PF noi, cum ar fi sistemele de stocare de calcul și stocarea datelor, inclusiv NVMe™ over Fabrics (NVMe-oF).
Discuția articolului
Discuția nu este deschisă pentru acest articol.