Qualcomm a confirmat că evenimentul său de două zile Tech Summit va avea loc în decembrie, așa cum s-a speculat în ultimele săptămâni. Va fi exact pe 1 decembrie. Deși compania nu a confirmat-o oficial, cel mai probabil va dezvălui noul cip emblematic Snapdragon 875 publicului la un eveniment organizat digital.
Potrivit rapoartelor neoficiale de până acum, Snapdragon 875 va fi primul cip de 5 nm al Qualcomm. Se pare că va avea un nucleu de procesor Cortex-X1, trei nuclee Cortex-78 și patru nuclee Cortex-A55. Se spune că modemul Snapdragon X5 60G va fi integrat în el.
Te-ar putea interesa
Cipul, care ar trebui să fie fabricat de divizia de semiconductori a Samsung, Samsung Foundry, va fi cu 10% mai rapid decât Snapdragon 865 și cu aproximativ 20% mai eficient în ceea ce privește consumul de energie.
În acest moment, nu este clar dacă Qualcomm intenționează să introducă alte cipuri la eveniment. Se zvonește că lucrează la primul său chipset Snapdragon 6G de 775 nm, care este de așteptat să fie succesorul cipului Snapdragon 765G. În plus, se spune că este în curs de dezvoltare un alt cip de 5 nm și un cip inferior.
Unul dintre primele telefoane care vor fi alimentate de Snapdragon 875 va fi modelul de top al următorului flagship al Samsung, conform ultimelor rapoarte neoficiale. Galaxy S21 (S30). Alte modele ar trebui să folosească un cip de la atelierul Samsung sau să se mulțumească cu Snapdragon 865.
