În ultimele zile, Samsung a revendicat un alt progres în dezvoltarea de componente pentru dispozitive mobile. Mai exact, este un nou cip care combină memoria RAM și stocarea internă (ROM). Până acum, aceste amintiri erau în cipuri separate și, prin urmare, ocupau mai mult spațiu. Prin urmare, noul cip ar trebui să ocupe cu până la 40% mai puțin spațiu, care poate fi folosit, de exemplu, ca loc pentru o baterie mai mare. Cipul a fost denumit comercial ePoP (embedded package on package) și, conform informațiilor oficiale, conține 32 GB de ROM și 3 GB de RAM LPDDR3 cu o viteză de 1866 Mbit/s și, de asemenea, cu o arhitectură de 64 de biți.
Întregul cip ocupă o dimensiune de 15x15 milimetri, care este aceeași cu cipul pentru RAM al altor mărci, ca să nu mai vorbim că alți producători mai trebuie să înghesuie un alt cip ROM de 13x11.5mm în dispozitiv. Aceasta înseamnă că noul cip este mai mic cu exact dimensiunea cipurilor RAM, adică 13x11.5 mm. Poate părea mic, dar într-un telefon mobil este suficient spațiu, care ar putea fi folosit, de exemplu, pentru o baterie mai mare și, prin urmare, prelungește timpul dintre încărcările individuale ale telefonului. Potrivit reprezentanților companiei, nu este vorba doar de eliberarea spațiului, ci și de viteză. Noul cip ar trebui să îmbunătățească și performanța multitasking.
Acest cip ar trebui să stea la baza ofertei și, în timp, ar trebui adăugate tipuri modificate ale acestui cip, cu o capacitate mai mare fie de memorie RAM, fie de memorie ROM. Producția în masă începe deja încet, așa că am putea vedea cip în dispozitive deja anul acesta și poate că Samsung va putea încorpora această inovație în flagship-ul său Samsung. Galaxy S6. Din păcate, acest lucru nu este încă sigur.
var sklikData = { elm: "sklikReklama_47926", zoneId: 47926, w: 600, h: 190 };
var sklikData = { elm: "sklikReklama_47925", zoneId: 47925, w: 600, h: 190 };
